破解PCB制造痛點，盤古信息IMS MOM 鑄就數字化標桿工廠

盤古動態         2025-07-28

PCB（印制電路板）作為電子信息產業的“骨骼”，其制造過程涉及開料、貼膜、沉銅、電鍍等數十道精密工序。該過程工藝復雜、質量要求嚴苛，且面臨小批量多品種生產、交期緊張、追溯嚴格等多重挑戰。盤古信息IMS MOM制造運營管理系統，為PCB行業提供全面、高效、靈活的數字化解決方案，從工藝管控到智能決策，全方位助力企業破解生產難題。

直擊PCB行業五大核心痛點

PCB制造的復雜性，使企業常常陷入以下困境：

·工藝精度難把控：沉銅厚度、電鍍均勻性等關鍵參數容易出現波動，易導致批次不良產品的產生；

·小批量多品種壓力大：定制化需求激增，生產計劃需要頻繁調整，轉產效率低下；

·設備協同效率低：開料機、電鍍線等設備的數據相互孤立，停機待料、參數錯配等情況時有發生；

·質量追溯鏈條中斷：一旦出現不良，難以快速定位某批次物料、某臺設備或某道工序的問題；

·庫存與物流混亂：覆銅板、干膜等物料規格繁多，先進先出（FIFO）原則難以執行，庫存積壓與短缺問題同時存在。

盤古IMS MOM：PCB制造的“數字化神經中樞”

依托物聯網、大數據分析等技術，盤古信息IMS MOM構建起覆蓋PCB全流程的智能管理體系，有針對性地解決行業痛點：

1. 全工序工藝管控，讓每一步都精準可控

針對PCB核心工藝如開料、貼膜、沉銅、電鍍，通過MES制造執行系統實現以下功能：

·將工藝路線進行數字化固化，開料尺寸、貼膜壓力等參數自動推送至設備，避免工輸入錯誤；

·沉銅、電鍍等關鍵工序實時采集溫度、電流等數據，QCS質量管理系統自動比對標準值，一旦出現超限情況就會觸發預警，提前攔截不良產品；

·工序間轉產時，系統通過智能轉產功能一鍵切換工藝配方，使轉產效率大幅提升。

2. 設備聯網與智能協同，告別“信息孤島”

通過IoT設備聯網平臺，打通PCB生產全流程設備（開料機、電鍍線、自動檢測設備等）：

·支持多種協議，實時采集設備運行數據，停機原因、產能數據都能以可視化的方式呈現；

·結合EAM企業資產管理系統，對電鍍槽、沉銅缸等關鍵設備制定預測性保養計劃，降低非計劃停機概率，提升設備OEE；

·自動機管理模塊實現AGV與生產線無縫對接，提高物料轉運效率。

3. 全鏈路追溯與質量防錯，合規更安心

PCB產品對追溯要求極高，系統構建“從原料到成品”的全流程追溯體系：

·LPN/SKU管理記錄每批覆銅板的入庫、領用、加工軌跡，FIFO規則自動執行，杜絕超期物料使用；

·上料防錯功能通過條碼校驗，確保貼膜、沉銅等工序使用的物料規格與工單匹配，錯料風險降為零；

·不良品管理模塊聯動IPQC（過程檢驗）、OQC（出廠檢驗）數據，一鍵追溯不良根源，加快響應速度。

4. 智能物流與庫存優化，降本增效看得見

針對PCB行業物料繁雜、庫存難管的問題，WMS倉庫管理系統帶來變革：

·動態庫位管理實現干膜、油墨等物料的智能上架與高效揀配，提高出入庫效率；

·供應商管理庫存模式聯動供應商門戶，按需拉動物料，減少中間庫存；

·亮燈貨架、PDA端操作讓物料周轉更透明，提升庫存準確率。

5. 數據驅動決策，讓管理更“聰明”

BI分析平臺整合生產全流程數據，為PCB企業提供可視化決策支持：

·實時看板展示各工序直通率、設備稼動率、不良率等關鍵指標，便于快速定位異常問題；

·基于大數據分析優化工藝參數，如通過電鍍電流與厚度的關聯分析，提高直通率；

·減少紙質單據使用，自動生成生產報告，滿足客戶審計與行業合規要求。

選擇盤古信息IMS MOM，PCB企業能獲得什么？

品質升級：降低品質異常率，減少客戶投訴，訂單交付信心倍增；

效率提升：加快轉產速度、提高設備利用率，縮短交付周期；

成本優化：降低庫存、優化人員配置，使綜合制造成本顯著下降；

韌性增強：快速響應小批量多品種需求，從容應對市場波動。

從精密工藝管控到全鏈路數字化，盤古信息IMS MOM深度融入PCB制造的每一個環節，打破生產各環節的壁壘，將工藝標準、設備數據、質量信息、物流庫存等要素高效串聯，形成閉環，為企業構建起兼具靈活性與穩定性的制造體系。憑借卓越的技術實力與優質的服務能力，盤古信息已成功賦能迅捷興、東訊精密、泰和電路、思沃集團等行業知名企業夯實數字化根基，在產生升級浪潮中搶占先機。

未來，盤古信息也將持續深耕行業特性，依托技術迭代與場景深化，攜手更多PCB企業共同推動行業向更高質量、更高效益的方向邁進。